एकीकृत परिपथ की डिजाइन

thumb|किसी CMOS ऑपरेशनल ऐम्प्लिफायर का ले-आउट|400px एकीकृत परिपथ की डिजाइन (Integrated circuit design या IC design) इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरी का एक प्रभाग है जिसमें एकीकृत परिपथों की डिजाइन में प्रयुक्त तकनीकों का समावेश होता है। डिजाइन के चरण thumb|आई सी डिजाइन के प्रमुख चरण Center|thumb|400px किसी एकीकृत परिपथ की डिजाइन में अनेकों चरणों से होकर जाना पड़ता है- Feasibility study and die size estimate Function analysis System Level Design Analogue Design, Simulation & Layout Digital Design, Simulation & Synthesis System Simulation & Verification Design For Test and Automatic test pattern generation Design for manufacturability (IC) Tape-in Mask data preparation Tape-out Wafer fabrication Die test Packaging Post silicon validation and integration Device characterization Tweak (if necessary) Datasheet generation (of usually a Portable Document Format (PDF) file) Ramp up Production Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor) Failure analysis on any returns Plan for next generation chip using production information if possible Roughly saying, digital IC design can be divided into three parts. Electronic system-level design: This step creates the user functional specification. The user may use a variety of languages and tools to create this description. Examples include a C/C++ model, SystemC, SystemVerilog Transaction Level Models, Simulink and MATLAB. RTL design: This step converts the user specification (what the user wants the chip to do) into a register transfer level (RTL) description. The RTL describes the exact behavior of the digital circuits on the chip, as well as the interconnections to inputs and outputs. Physical design: This step takes the RTL, and a library of available logic gates, and creates a chip design. This involves figuring out which gates to use, defining places for them, and wiring them together. ध्यान दें कि द्वितीय चरण (RTL design) से ही निर्धारित होता है कि चिप सही कार्य करेगी। तृतीय चरण (भौतिक डिजाइन) से परिपथ के कार्य (functionality) पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता (यदि ठीक से डिजाइन हो, तो) किन्तु इस चरण का महत्व इस कारण है कि इस चरण से ही निर्धारित होता है कि चिप कितना 'तेज' काम करेगी और इसका खर्च कितना आयेगा। thumb|center|550px|सामान्य ऑपरेशनल ऐम्प्लिफायर ७१४ का ट्रांजिस्टर स्तर का परिपथ चित्र जिसमें इसके प्रमुख उपप्रणालियों को रंगीन बॉक्स से घेरकर दिखाया गया है। उदाहरण के लिए : redधारा प्रतिबिम्बक (current mirrors); blueडिफरेन्शियल ऐम्प्लिफायर; magentaक्लास A लब्धि चरण; limegreenवोल्टेज-स्तर परिवर्तक; cyanआउटपुट चरण। सन्दर्भ बाहरी कड़ियाँ डिजिटल सर्किट डिजाइन श्रेणी:एकीकृत परिपथ श्रेणी:विद्युत परिपथ